业绩预增情况 - 2024年上半年公司业务收入实现同比增长,利润同比提升[5] - 公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比增长,产能稼动率保持良好水平[5] - 受益于AI加速演进及应用深化,以及通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化[5] PCB业务产品应用分布 - 公司PCB业务主要面向通信设备、数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域[5] PCB业务通信领域拓展 - 2024年一季度以来,无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长[5] AI发展对PCB业务的影响 - AI加速演进和应用深化,ICT产业对高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算和数据传输的需求增长[5] - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的产品需求将受益[5] PCB业务汽车电子领域拓展 - 公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品[5] - 2024年一季度以来,公司继续把握新能源和ADAS方向的机会,聚焦国内外目标客户的开发突破[5] HDI工艺能力及产品布局 - 公司PCB业务具备包括Any Layer在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域[5] 封装基板业务拓展 - 2024年一季度以来,BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,部分细分领域产品结构有所调整[5] - FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[5] FC-BGA技术能力进展 - 公司FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力[5] - 公司将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,加强研发团队培养[5] 工厂建设进展 - 无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡[5] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,目前产能爬坡处于前期阶段[5] 产能利用情况 - 公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳[5] 原材料价格变化 - 公司主要原材料价格整体相对保持稳定,近期部分辅材价格有所上升,但暂未对公司经营产生明显影响[5] - 公司将持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况[5] 海外项目进展 - 公司在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币,目前已开展各项建设工作[5] - 具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定[5]