ZX-电子行业深度报告2024年年度投资策略报告:AI赋能端侧应用,国产芯片高端突破
AIRPO·2024-07-24 22:32

终端创新不断,AI 赋能边缘侧 - 大模型能力范围拓宽,端侧模型开始落地 [4][5][6] - 国内模型中文理解能力具有较强竞争力,关注国内多模态大模型的进展 [33] - 端侧模型技术路线已经出现,关注大模型能力落地端侧的节奏 [39][40] - 算力芯片快速升级,高端产能于周期底部积极扩产 [5][50][51] - 混合 AI 有望成趋势,端侧 AI 价值显现 [113][114][115][116][117][118][120] 政策加码半导体产业,国产芯片高端突破 - 卡脖子环节仍在,政策加码半导体产业 [270][271][274][277] - 处理器:高端芯片进口受限,国产供应链亟需突破 [278][283][288] - 存储:涨价周期持续上行,AI 终端主推需求增长 [291][292][296][297][298] - 设备及零部件:本土竞争力加强,国产化率大幅提升 [304][312][313] - 材料:半导体周期触底反弹,复苏及国产化将迎来拐点 [360][369][392][393][394] 投资建议 - 观点总结 [405][406][407][408][409][410][411] - 重点公司 [415][416][417] 风险提示 - 中美贸易摩擦加剧 [419] - AI 应用不及预期 [419] - 宏观经济环境恶化 [419] - 原材料成本上升 [419] - 国际政治经济形势风险 [419]