夏多资料办入卖设至绿:水木调研纪录 关注公众予:水木纪委 HBM:高带宽特性释放 AI 硬件性能,AI 高景气持续驱动需求高增 20240717 摘要 . HBM(高带宽内存)是一种通过硅通孔技术(TSV)将多个 DRAM 芯片垂直堆叠,并与 GPU chuing87 一同封装的 3D 内存技术,相较于传统 DDR4 内存,HBM 在带宽方面提升超过数十倍炉间 时具备低功耗和低延时等优势,已成为高性能计算和人工智能领域的首选内存技术。 HBM 产品已发展到第五代(HBM3),每两年更新一代,三大存储原式均已进入市场,预 . 计 2024 年市场需求将逐步向 HBM3 转移,占比有望从 2023 年的 39%提升至 60%。 . Yole 预测数据显示, 到 2025 年全球 HBM 出货量将队 2023 年的 5 亿 GB 增长至 17 亿 GB, 复合年增长率达到 88%,对应行业产值将由 2023 年的 55 亿美元增长至 199 亿美元,复合年增长率高达 90%。 SK 海力士凭借其先进技术成为英伟达核心供应商,预计到 2024 年以 53%的市场份额位 . 居全球首位,乒星则以 42%的占比紧随其后, ...