GB200硬件体系结构——组件供应链和M
BOCI·2024-07-17 23:41

更多资料加入知识星球:水木调研纪要 关注公众号:水木纪要 17:37 (2) GB200硬件体系结构——组件供应链和BOM GB200硬件架构 组件供应链和物料OM 超尺度定制,NVLink背板,NVL36,NVL72,NVL576,PCIe重定时器,开关, 光学,DSP,PCB,无限波段/以太网,基板,CCL,CDU,侧面,PDU,VRM,母 线,Railkit,BMC 曾志伟和其他三人,, , 2024年7月17日,∙支付 3 2 股份 44 英伟达的GB200通过优越的硬件架构在性能上带来了显著的进步,但部署的复杂性急剧 上升。从表面上看,英伟达发布了一个标准机架,人们可以在他们的数据中心轻松安装 ,即插即用的风格,现实是有几十个di任erent部署版本与tradeo任s,并显著增加了一 代的复杂性。供应链对终端数据中心部署人员、云计算、服务器oem/odm和下游组件供 应链进行了重新设计。 今天,我们将从A转到Z,讨论GB200的di任erent形式因子,以及它们与之前的8台GPU HGX基板服务器相比的变化。 此外,我们将深入研究将严重改变子组件供应链 的超规模定制。最后,我们还将深入研究各种类型的 ...