会议主要讨论的核心内容 - 公司二次配业务毛利率同比提升3.1个百分点,达到12.88%,其他业务毛利率有所下滑,整体毛利率小幅承压 [1] - 公司合同资产规模增长较快,导致计提坏账准备增加,但公司认为未来有转回可能 [2] - 公司加大研发投入,积极推进币母和模块化等新技术,研发费用同比增长73.68% [3] - 公司现金流表现良好,回款能力和周转效率较高,分红比例较高 [3] 下游行业分析 - 捷定市下游主要为电子、医药、食品等高端制造业,行业景气度较好 [4] - 面板行业受益于AI带动的产品换代,OLED面板需求快速增长,渗透率有望提升 [5][6] - 半导体行业投资热情高涨,资本开支有望保持较快增长 [8][9] - 光伏行业虽有阶段性产能过剩,但大尺寸和高功率组件需求仍较强 [9] 行业格局分析 - 半导体结晶石行业技术壁垒高,头部企业竞争格局明显 [10][11] - 公司在新型显示面板领域的主要竞争对手为中电二、中电四和百成 [11][12] - 公司订单获取主要通过招投标模式,有利于中高端企业 [12] - 公司人员储备充足,人均创收有望提升 [13][14] 公司未来发展预测 - 公司订单和营收有望保持较快增长,预计24-26年营收增速分别为26%、28%和21% [14] - 毛利率可能小幅下滑,预计24-26年分别为11.3%、11.2%和11.2% [15] - 公司24年PE预计为25倍,目标价12.8元,上涨空间25% [15] 问答环节重要的提问和回答 问题1 提问 无相关提问 [无] 回答 无相关回答 [无] 问题2 提问 无相关提问 [无] 回答 无相关回答 [无] 问题3 提问 无相关提问 [无] 回答 无相关回答 [无]