会议主要讨论的核心内容 行业基本情况 - 受AIGC行业催化,数据交换和传输需求大幅增加,推动光模块化广泛应用 [1] - 数据中心结构发生变革,单口数量和东西向数据流量大幅增加,加大了交换机和核心层的扩容压力 [1] - 光模块作为电信号和光信号转换的关键组件,产业链上游为光芯片和器件,下游为光通信设备和服务器厂商 [2] 行业市场情况 - 2023年行业处于低谷,但随着CSP在AI领域的投入,全年有望实现正增长 [5] - 2024年800G有望成为主流,1.6T也有望实现批量出货,光模块市场增速有望超过40% [5] - 2025年行业有望保持20%左右的增长,远期还有望保持20%以上的高速增长 [5] - 国内厂商市场份额在25%-35%之间,未来可能面临海外竞争压力,但长期有望提升 [6] - 国内前10大厂商中有7家,其中中基、新岸、索尔斯在400G和800G出货中表现优异 [6][7] 技术发展趋势 - LPO技术可有效降低光模块功耗,已应用于部分交换机产品 [8] - CPU与光芯片集成有望实现光电互联,未来市场规模有望达26亿美元 [9] - 硅光技术材料更加丰富,有望实现32T级别的高速传输,未来市场规模有望从8亿美元增至30亿美元 [10][11] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容