财务数据和关键指标变化 - 公司的设备交付和收入确认具有显著的季节性特点,通常订单在一二季度下达,收入主要在三四季度确认 [1] - 公司今年二季度的半导体业务继续同比增长 [1] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司在半导体领域的布局正在扩展,现有场地已经无法满足订单交付需求,因此公司在日本新购置了一个与现有规模相当的厂房 [1][2] - 公司在半导体领域的成长路径明确,HBM检测、硅片晶圆背面检测均有望实现快速增长 [1][2] - 在消费电子领域,公司的能力从后端向前端的模组延伸,紧随下游客户的创新,抓住AI时代手机、电脑等产品改款换新的机会 [1][2] 各个市场数据和关键指标变化 - AI手机将带来一波换机潮,预计手机组装订单会大幅增长 [2] - AI技术对摄像头、声学和传感器的需求将显著增加,相关设备业务的市场空间巨大 [2] - 耳机、电脑等产品也将有较大变化,拉动3C设备需求增长 [2] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司未来的成长路径明确,在消费电子领域从后端向前端延伸,在半导体领域的布局广泛,HBM检测、硅片晶圆背面检测等业务有望快速增长 [1][2] - 公司在光学检测设备方面具备优势,能够利用日本的光学技术支持进行检测,在市场竞争中处于有利地位 [1] - 公司的设备技术能够平移到新的应用领域,如在潜望式镜头的检测中使用光学和激光技术,相关设备需求将逐步增长 [2] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司今年取得同比增长,主要原因是国内加快了交付进度,展望下半年,公司订单饱满,有信心完成员工持股计划目标,实现增长 [1] - 公司在HBM检测、硅片晶圆背面检测方面均有望实现快速增长,现有场地已无法满足半导体订单交付需求,因此在日本新装修了一个与现有规模相同的新厂房 [2] - 公司在消费电子领域从后端向前端延伸,紧随下游客户的创新,抓住AI时代产品改款换新的机会,预计未来三年实现大幅增长 [2] 其他重要信息 - 公司的合同负债主要取决于客户的付款方式,合同负债的下降是由于前期收到境外客户的预收账款后确认收入所致,与订单数量没有直接关系 [2] - 公司新客户开发进展顺利,增加新的增长点,在HBM方面有十多个在研项目,预计在未来两年形成增量 [1][2] - 公司在研的十多款设备需求强劲,特别是在三维量测方面有很大的需求,预计这些项目在未来两年内落地概率较高 [1][2] 问答环节重要的提问和回答 问题1 提问内容 公司二季度业绩同比增长,但环比有所下滑,请解释一下季度变化的原因,并展望下半年的业绩预期 [2] 回答内容 公司的设备交付和收入确认具有较强的季节性,通常订单在一二季度下达,收入主要在三四季度确认。今年取得同比增长主要是因为国内加快了交付进度。展望下半年,公司的订单饱满,有信心完成员工持股计划目标,实现增长 [2] 问题2 提问内容 公司半导体业务在今年上半年的进展如何 [2] 回答内容 公司二季度的半导体业务继续同比增长。公司已经获得国际一线客户HBM检测的批量订单,目前进展顺利。随着HBM产能的继续扩产,该业务预期非常好。同时,公司在硅片端、晶圆厂端均有新产品在研,正在大力扩招人员。此外,日本新厂房的装修也在进行中 [2] 问题3 提问内容 AI时代对终端手机、电脑等产品的改款机会有哪些具体变化和趋势 [2] 回答内容 AI手机会带来一波换机潮,预计手机组装订单将大幅增长。AI对摄像头、声学、传感器(如触摸)等方面有更高的要求,这些零部件将发生较大变化,相关设备的市场空间也很大。耳机、电脑等产品预计也会有较大变化,拉动3C设备的需求增长 [2]