会议主要讨论的核心内容 AI芯片 - 英伟达预期在2026年发布Ruby架构新GPU [5][6] - 英伟达H20芯片在5-6月份开始大规模出货,预计全年出货超过100万颗 [7] - AMD计划在2024-2026年连续3年发布新一代数据中心GPU,其中2025年的MI350性能较现有MI300提升35倍 [7] - 英特尔预期在2024年Q3和Q4分别推出支持风冷和夜冷的高低三系列加速器,价格优势明显 [8] - 国内厂商如华为生腾、天津之星、摩尔线程等在产品迭代和生态建设方面持续发力 [8][9] AI服务器 - 台湾服务器厂商如广达、鸿海等在2024年Q2和Q3均呈现营收同比和环比增长,全年AI服务器有望实现三位数增长 [10][11] - 国内厂商如浪潮、中科曙光、神州数码等也在持续发力服务器产品升级和计算中心建设 [13] 算力产业链其他环节 - 台湾散热厂商如双虹、骑虹在2024年Q2和全年营收均有望大幅增长,受益于服务器需求 [15][16] - 主控芯片厂商信华在2024年Q3有望实现营收大增,AI服务器带动BMC需求 [17] - 光模块厂商如中际旭创、新一胜等正在加快1.6T光模块的市场导入 [17] - GPU产业链上游的CoreOS产能和下游的CSP/运营商资本开支均有望持续增长 [18][19] 问答环节重要的提问和回答 无相关内容。本次会议为公司内部研究分析师的总结报告,未涉及问答环节。