业绩预增 - 公司 2024 年上半年预计实现归母净利润 9.1 亿元-10 亿元,同比增长 92.01%-111.00%[5] - 公司 2024 年上半年预计实现扣非净利润 8.2 亿元-9.1 亿元,同比增长 92.64%-113.78%[5] PCB 业务拓展 - 公司 PCB 业务主要应用于通信设备、数据中心(含服务器)、汽车电子等领域[5] - 通信领域无线侧基站产品需求未见明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长[7] - 汽车电子领域公司聚焦新能源和 ADAS 方向,推进国内外目标客户的开发突破[8] 封装基板业务 - BT 类产品需求整体延续去年第四季度态势,FC-BGA 封装基板产品验证导入和送样认证工作有序推进[10] - 公司具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先优势[11] - 公司 FC-CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平,14 层及以下 FC-BGA 产品具备批量生产能力[11] 电子装联业务 - 公司电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域,以互联为核心提供一站式解决方案[9] - 公司电子装联业务采用 Turnkey 和 Consign 两种销售模式,满足不同客户需求[10]