会议主要讨论的核心内容 - 上半年债券市场表现较好,中债总财富指数上涨3.87%,中债信用债总财富指数上涨2.66% [1][2][3] - 资金面整体稳定,同业存单收益率持续下行,国债收益率创历史新低 [3][4][5] - 信用债表现强于利率债,信用利差、期限利差和等级利差持续压缩至历史低位 [6][7] - 宏观经济方面,房地产和基建投资增速放缓,制造业和出口表现较好,金融数据如M1和M2有所下滑 [8][9][10] - 政策方面,货币政策继续引导利率下行,存贷款利率下调,预计债券收益率将延续下行趋势 [11][12] 问答环节重要的提问和回答 问题1 Ellie Jiang 提问 对于可转债市场近期的信用冲击,公司如何看待其原因和后续走势? [13][14][15] Jiazhen Zhao 回答 可转债市场经历了一轮较大的信用冲击,主要原因包括:1)全市场快速下跌;2)监管出台退市细则;3)部分公司基本面较弱。未来需关注退市风险和偿付能力,同时也要关注定增稀释比例等指标。历史数据显示,在高评级低价策略下可获得较好的收益和低波动。 [16][17][18][19][20] 问题2 Yang Bai 提问 公司如何看待下半年A股市场的风格演绎和投资机会? [32][33][34] Jiazhen Zhao 回答 预计A股市场将延续价值重塑的趋势,大盘股和高质量公司有望继续跑赢。从估值角度来看,A股整体处于历史低位,行业间分化较大,部分价值股有较大投资机会。建议关注出海主题、高股息+成长型公司、港股优质标的以及供给端受限行业。 [35][36][37][38][39][40] 问题3 Joyce Ju 提问 公司对AI产业和半导体国产替代有何展望? [42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58] Lei Chen 回答 1) AI产业:全球科技公司正大幅增加AI相关硬件投入,预计未来两年内将超过2000亿美元。AI应用正从软件向硬件结合发展,未来可能通过软件应用和硬软结合两个方向实现变现。 2) 半导体国产替代:中国半导体产业自给率不断提升,国内厂商正从利基市场向高附加值领域发力。未来随着AI等新兴需求的拉动,国内半导体产业有望进一步发展,建议关注相关上下游公司。 [59][60][61][62][63][64][65][66][67]