更多资料加入知识星球：水木调研纪要 关注公众号：水木纪要 端侧AI深度报告：软硬件革新进化，消费电子大变局20240709 摘要 •苹果在AI赋能端侧设备方面取得了显著进展，预计今年9月发布的iOS 16将包含革新的 A 提I 升功 效能 率， 为明 主年 ，发 追布 求的 “i 小Ph 而on 美e 1 ”7 而则 非可 “能 大带 而来 全更 ”大 ，的 通软 过硬 固件 定革 提新 示。 词苹 和果 具的 体端 场侧 景A 选I策 择略 ，以 使 ： s h u i n u 9 8 7 0 加 V 据 得大模型工作更加稳定，从而提升效率。 数 报 研 和 •AI赋能端侧设备具有低延迟、个性化应用、隐私与安全、成本效益等优势。要终端设备的算 纪 研 调 力可以节省大量云计算资源，对于拥有大量用户的应用来说，调手用终端设备算力比租用 一 多 更 云计算资源更具经济效益。 •手机和PC是目前最适合进行AI应用开发的 ：平 s h台 u i，n u这9 8 两7 0 个平台规模大、软硬件生态成熟、 使用场景丰富，并且APP生态系统也加容V易找到对用户有价值的AI应用。 据 数 报 •各大品牌在推进端测AI方面采 ...