合肥颀中科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-020 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演/反路演活动 现场参加 □电话会议 □其他（请文字说明其他活动内容） 瑞银资管、东北证券、国联电子、安信证券、华安证券、华鑫 来访单位名称 证券 时间 2024年7月8日-2024年7月9日 副总经理、董事会秘书、财务总监：余成强 上市公司接待人员姓名 证券事务代表：陈颖 投资者关系活动 1.问：客户的订单是全制程吗？ 主要内容介绍 答：目前基本上是 Turn-key全制程的订单，只有少部分业务 根据客户需求和公司实际产能情况进行调整，仅包括“凸块制 造”或“凸块制造与晶圆测试服务”等单项或非全制程组合服 务。 2.问：公司为什么会开始非显示类芯片封测业务？ 答：依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制 造技术的积累，公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封 测市场，目前该领域已日渐成为公司业务重要的组成部分以及 未来重点发展的板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块（Cu Pillar）、铜镍金凸块（CuNiAu Bumping）、 ...