公司业务布局 - 公司目标是扎根在超高纯金属溅射靶材领域,完善半导体设备精密零部件的横向布局,同时拓展第三代半导体关键材料[1][2] - 公司在半导体溅射靶材领域具有一定的国际竞争力,是世界一流芯片制造企业的主要供应商[2] - 公司受益于在半导体用溅射靶材领域积累的技术、经验及客户优势,实现了半导体精密零部件业务的快速成长[2] - 公司已经在第三代半导体材料领域取得初步进展,紧跟国家第三代半导体产业战略布局[2] 财务数据 - 公司靶材产品的综合毛利率变动主要受产品结构变化等因素的影响,超高纯金属具有较高的附加值,与普通金属价格的关联度相对较小[2] - 2023年靶材毛利率略有下降,主要受产品结构变化等因素影响[2] 半导体精密零部件业务 - 公司生产的精密零部件产品已经应用于半导体核心工艺环节,客户包括半导体设备制造厂商和晶圆制造企业[3] - 公司已经建成多个零部件生产基地,形成了全工艺、全流程的生产体系,实现了半导体精密零部件业务的快速成长[3] - 公司将继续加大研发投入,提升技术水平,进一步提升在半导体精密零部件领域的市场竞争力[3] 覆铜陶瓷基板 - 公司控股子公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺,主要产品为高端覆铜陶瓷基板,目前已经实现量产[3]