财务数据和关键指标变化 - 公司财务数据和关键指标未提及 [1][2] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司各条业务线数据和关键指标未提及 [1][2] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司各个市场数据和关键指标未提及 [1][2] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在开发新的先进芯片封装方法FOPLP,使用矩形面板状基板而非传统圆形晶圆,可以在单个基板上放置更多芯片,满足对先进多小芯片处理器日益增长的需求 [1] - FOPLP相比传统CoWoS封装具有更大的封装尺寸和更好的散热性能,有助于缓解CoWoS产能紧张的问题,提高AI芯片的供应量 [1] - FOPLP基于RDL工艺,面积使用率高达95%以上,成本较传统晶圆级封装降低66%,具有显著的成本优势 [1][2] - 相关产业链如光刻、RDL、贴片机、封测等环节的设备和工艺也在不断升级,以适应FOPLP的发展需求 [2][3] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司管理层对经营环境和未来前景的评论未提及 [1][2] 其他重要信息 - 无其他重要信息 [1][2] 问答环节重要的提问和回答 - 未提及问答环节 [1][2]