立昂微交流纪要 一 硅片业务板块 ( 出) 货量 1公. 司 : 年第一季度的出货量同比和环比均实现大幅增长第二季度开始呈现 出更为乐观的增长趋势目前 英寸、 英寸外延片产能利用满载出现交货延迟 2024 , 的情 , 6 8 , 况 英寸硅片出货量快速爬坡出货量屡创新高。 硅;1片2 价格 , 2. 英寸硅片: 受产能紧张、产品结构调整等因素的影响 年第二季度以来平 均出货价格环比上升产品价格开始进入上升趋势。 6-8 ,2024 英寸硅片价格保持,稳定。 12行业趋势 3从. 今年以来:的订单情况来看半导体硅片细分行业开始见底回升当前国内硅片的 需求旺盛产能利用率迅速回升。 , , 大硅片的,国产化替代正在稳步推进公司 英寸硅片产品爬坡进度有望加快。 二 功率器件芯片业务板块 , 12 (目前) 设备产能约为 万片 月除为部分关键客户预留的专用产能外最新产品 出货已接近满产状态出货量环比上升。 23.5 / , , 产品价格于 年第, 一季度见底目前在逐步回暖部分产品的市场价格出现回 升。 2024 , , 三 化合物半导体射频芯片业务板块 ( 技) 术情况 1技.术水平进入: 全球第一梯队行列。 开发了 ...