半导体材料专题研究:国内加快晶圆产能扩建,半导体材料国产化加速
源达信息·2024-06-13 14:00

报告行业投资评级 - 报告给出了看好的行业投资评级 [1] 报告的核心观点 - 2023年全球半导体材料市场下滑至667亿美元,其中晶圆制造材料和封装材料市场分别为415亿美元和252亿美元,分别同比下滑7.0%和10.1% [8] - 半导体材料市场景气度与制造端稼动率密切相关,2023年受需求疲软和芯片库存过剩影响,晶圆厂和封测厂产能利用率有所下降,但预计2024年行业周期反弹后对半导体材料的需求将拉升 [8] - 半导体材料特点是多而杂,需要逐一突破,硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类,CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱环节 [9][10][11] - 国内大力推动成熟制程产能扩产,提高国产芯片比例,2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%,利好半导体材料国产化 [15][16] 根据目录分别总结 半导体材料细分品类多,逐一突破难度大 - 半导体材料的特点是多而杂,需要逐一突破,硅材料、工艺化学品、光掩膜是晶圆制造材料前三大品类,CMP抛光材料、光刻胶和电子气体等是国产薄弱环节 [9][10][11] - 封装材料市场中,主要材料有封装基板、引线框架、键合导线和密封胶等 [9] 国内晶圆产能稳步提升,积极推动半导体材料国产化 - 2023年中国晶圆产能合计达658.72万片/月,同比增长13.8%,12英寸产能占比达56.9% [12][13] - 受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响,中国大陆先进制程扩产受阻,但国内大力推动成熟制程产能扩产,2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39% [15][16] - 成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低,对半导体材料要求中等,国产半导体材料厂商有望抓住机遇,推动自身产品进入供应链 [15] 行业公司 - 清溢光电专注于掩模版的研发、生产和销售,2024年第一季度营收和净利润均实现较快增长 [19][20][21] - 鼎龙股份主攻CMP抛光材料、半导体显示材料和先进封装材料,2024年第一季度业绩保持高增长 [22][23][24] - 安集科技是国内CMP抛光液的头部供应企业,2024年第一季度营收和净利润均实现较快增长 [25][26][27][28] - 华特气体专注于特种气体的国产化,2024年第一季度营收小幅下滑但净利润增长 [29][30][31] - 彤程新材是国产半导体光刻胶的领军企业,2024年第一季度业绩保持稳健增长 [32][33][34] - 华懋科技通过参股方式布局光刻胶业务,2024年第一季度业绩保持增长 [35][36][37] 投资建议 - 2024年半导体行业有望逐步迎来复苏,对半导体材料需求增长,建议关注掩模版、CMP抛光材料、特种气体和光刻胶等领域的相关公司 [38]