公司投资评级 - 报告给予公司"增持"评级 [4] 报告的核心观点 - 存储器市场景气度修复，公司业绩扭转：2024年存储器价格呈较快上升态势，公司2024Q1营收和利润大幅增长 [1] - 公司深耕存储器模组领域，客户多元市场广阔：公司产品已进入多家知名手机、PC、智能穿戴、车企客户供应链 [2] - 公司多领域布局，募资支持高研发投入：公司在存储解决方案研发、主控芯片设计、芯片封测等方面持续投入 [2][3] - 公司前瞻布局先进封装技术：公司东莞晶圆级先进封测项目已进入实施阶段，有望成为全球领先的半导体先进封测企业 [3] 公司投资评级 - 报告给予公司"增持"评级 [4] 报告的核心观点 - 存储器市场景气度修复，公司业绩扭转：2024年存储器价格呈较快上升态势，公司2024Q1营收和利润大幅增长 [1] - 公司深耕存储器模组领域，客户多元市场广阔：公司产品已进入多家知名手机、PC、智能穿戴、车企客户供应链 [2] - 公司多领域布局，募资支持高研发投入：公司在存储解决方案研发、主控芯片设计、芯片封测等方面持续投入 [2][3] - 公司前瞻布局先进封装技术：公司东莞晶圆级先进封测项目已进入实施阶段，有望成为全球领先的半导体先进封测企业 [3] 公司基本情况 - 公司成立于2010年，是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业 [9] - 公司董事长孙成思为实际控制人，持股比例为18.81% [12][13] - 公司主要生产基地位于惠州，拥有芯片封测和模组制造两大生产模块 [15][16][17] 公司财务状况 - 2019年以来公司营收稳步上升,但利润波动较大,受2023年存储器市场需求下滑影响而出现亏损 [19][20] - 2024Q1公司营收和利润大幅增长,整体经营情况持续向好 [21] - 公司重视研发投入,2023年研发投入占营收6.96% [22] - 公司股权激励力度大,2023年股份支付费用为1.31亿元 [23] 公司产品线布局 - 公司产品线涵盖嵌入式存储、PC存储、工业车规存储、企业级存储、移动存储、先进封测等六大领域 [25][26] - 嵌入式存储产品如ePOP、eMCP、UFS等应用广泛,已进入多家知名手机、智能穿戴等客户 [27][28][29][30] - PC存储产品包括固态硬盘和内存条,已进入联想、宏碁等国内外知名PC厂商供应链 [34][35][36] - 工业车规存储产品应用于高可靠性领域,如通信基站、智能汽车等 [39][40] - 企业级存储产品如SSD、CXL内存等适用于大数据、云计算等领域 [41][42] - 移动存储产品如移动固态硬盘、存储卡等应用于消费电子领域 [42][43] - 公司先进封测业务主要由惠州基地和东莞晶圆级封测项目承担,可满足自身需求并服务外部客户 [44][45] 公司发展前景 - 存储器市场景气度有望在2024-2025年逐步回升,公司存储产品需求和价格有望改善 [46][47][48][49] - 公司先进封装布局为HBM和3DIC技术发展奠定基础,有望成为全球领先的半导体先进封测企业 [51][52][53][54][55] - 公司2024-2026年营收和利润有望保持较快增长,预计2024年营收60.32亿元,归母净利4.66亿元 [57][58][59][61][62] 风险提示 - 存储器需求不及预期,可能拖累公司业绩 [66] - 公司新产品研发进度不及预期,可能影响公司业绩 [66][67] - 行业竞争加剧,可能压缩公司收入和利润增长 [68] - 人民币汇率波动可能影响公司利润水平 [69] - 原始股东和限售股解禁可能造成短期股价波动 [70][71]