报告行业投资评级 - 增持（首次） [1] 报告的核心观点 - 玻璃基板是用玻璃取代封装基板的核心有机材料,具有与硅接近的热膨胀系数,可提高芯片可靠性和集成度 [1] - 英特尔是最早布局玻璃基板的企业,已在美国亚利桑那州建立完全集成的玻璃基板研发线及供应链 [2] - 三星、AMD、苹果等半导体龙头企业也开始积极布局玻璃基板技术 [3][4] - 日本DNP公司和韩国SK集团旗下Absolics公司也大幅投资玻璃基板生产线 [5][6] 行业发展趋势 - 玻璃基板是封装基板未来发展的大趋势,全球半导体龙头企业正在争相布局 [7] - 封装基板龙头Ibiden的下游客户以半导体龙头为主,若其玻璃基板研发进展顺利,有望继续加强与半导体龙头的合作 [7] 风险提示 - 玻璃基板研发进展不及预期 [8] - AI行业发展不及预期 [8] - 地缘政治风险 [8]