报告行业投资评级 报告给予半导体行业"看好"的投资评级。[1] 报告的核心观点 大基金三期正式启航,助力半导体制造国产突破 - 大基金三期注册资本达3440亿元,超过一期和二期,制造端自主可控仍是重中之重。[7][10][11] - 大基金一期和二期主要投资于集成电路制造、设计、封测和设备材料等领域。[8][9] 半导体产业链环环相扣,自主可控是未来大趋势 - 半导体产业链中游企业经营模式包括垂直整合(IDM)、晶圆代工(Foundry)和无晶圆厂(Fabless)。[16][17][18] - 全球半导体行业销售收入在2023-2024年有望先降后升,逻辑、存储和模拟芯片是前三大产品。[19][20] - 国内半导体产业链自给率低,美日荷联合出台对华出口管制,上游供应链存在"卡脖子"风险。[20][21][22] 上游供应链:国产薄弱环节,"卡脖子"风险大 1. 半导体设备 - 2024年全球半导体设备销售额有望回升,设备价格高昂,对制程精度要求极高。[23][24][25][26] - 全球半导体设备市场被美日荷企业垄断,国产厂商在部分领域取得突破,但涂胶显影和过程控制设备仍是薄弱环节。[27][28][29] 2. 半导体材料 - 2023年全球半导体材料市场下滑,晶圆制造材料市场空间较封装材料更大。[30][31][32] - 硅材料、工艺化学品和光掩膜是晶圆制造材料前三大品类,国产企业在部分细分领域仍处于劣势地位。[31][32] 3. EDA&IP - EDA工具是连接设计和制造环节的关键,全球市场被欧美企业主导,国内企业市场份额较低。[33][34][35][36][37][38][39][40] - IP种类覆盖度是衡量IP企业技术能力的重要指标,国内企业芯原股份是少数进入全球前十的中国公司。[39][40][41][42] 投资建议 1. 建议关注制造端的先进制程工艺和卡脖子环节突破,包括: - 晶圆制造:中芯国际等[44] - 半导体设备:北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等[44] - 半导体材料:彤程新材、华特气体、汉钟精机等[44] - EDA和IP设计:华大九天、芯原股份等[44] - 先进封装和存储:兆易创新、通富微电等[44] 2. 重点公司的盈利预测如下表所示。[45] 风险提示 - 半导体行业复苏不及预期的风险 - 国内晶圆厂扩产不及预期的风险 - 国产替代不及预期的风险 - 国际贸易摩擦和冲突加剧的风险[46]