报告公司投资评级 - 公司维持"推荐"评级 [2] 报告的核心观点 - 公司是国内半导体光刻胶龙头,看好公司系列产品的逐步放量 [2] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为5.16/6.15/7.60亿元,现价对应PE分别为36/30/24倍 [2] - 公司拟投资3亿元在江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区内投资建设半导体芯片抛光垫生产基地,主要从事半导体芯片抛光垫的研发、生产和销售 [1] - 半导体芯片先进抛光垫作为半导体制程中重要的材料之一,具有广阔的市场规模,公司目前在研产品性能体现出较强的技术领先性,产品量产后可为公司提供新的业务增长点 [1] - 国内CMP抛光垫产品市场渗透率极低,但鼎龙股份已实现技术突破,掌握CMP抛光垫全套核心技术,率先打破外企垄断,彤程新材有望从国内的CMP抛光垫存量市场,及内资晶圆厂扩建扩产带来的增量市场中,双重受益 [1] 公司业绩表现 - 1Q24公司业务构成中,特种橡胶助剂业务5.97亿元,电子化学品业务1.56亿元,全生物降解材料业务2906万元,业绩大幅增长主要系经营利润增加及投资联营企业产生的收益所致 [1] - 公司多款KrF和I线光刻胶在国内龙头芯片企业及存储大厂验证通过,将于2024年二季度开始逐渐放量;公司已经完成ArF光刻胶部分型号的开发,首批ArF光刻胶各项工艺指标均能对标国际光刻胶大厂产品,目前产能可同时供应国内大部分芯片制造商,也能满足国内先进制程光刻胶的需求 [1]