业绩总结 - 公司2024年Q1实现营收13.66亿美元，同比减少7.2%[1] - 公司2024年Q1Non-GAAP毛利率为14.8%，同比增加1.6pct[1] - 公司2024年Q1通信市场收入占比为47%，营收规模同比下降3%[10] - 公司2024年Q1汽车和工业市场收入占比为22%，营收规模同比减少22%[11] - 公司2024年Q1消费者市场收入占比为14%，营收规模同比增长6%[12] - 公司2024年Q1计算市场收入占比为17%，营收规模同比减少4%[13] 未来展望 - 公司预计2024年全年资本支出保持在7.5亿美元，主要集中在2.5D和SIP先进封装的扩产升级[2] - 公司2024Q2营收业绩指引为14-15亿美元，Non-GAAP毛利率业绩指引为13.0%～15.0%[3] - 公司预计2024年第二季度收入为14.5亿美元，环比增长6%，同比持平[27] - 公司预计2024年第二季度净利润在3500万美元到7500万美元之间，每股收益0.14美元到0.30美元[32] 新产品和新技术研发 - 公司投资主要集中于增加2.5D和SIP的先进封装产能，以及扩建生产制造设施，以支持高性能计算等市场[33] - 公司预计24H2产能将增加三倍，代表2.5D封装业务收入增加三倍，预计于25年初实现Fan-out封装技术或RDL技术的量产[47] 市场扩张和并购 - 新设备推出和2.5D技术的上行空间将补偿汽车领域的较低表现，预计2024年计算和消费者领域收入将是2023年的三倍[35][36] - 公司仍坚持年初设定的30%的半年环比增长目标，尽管汽车领域稍显疲软，但在其他市场中呈现更多的上行空间[40]