报告的核心观点 - 行业整体呈现温和复苏态势,其中华为等国产品牌市场份额相较稳固,预计随着折叠屏等新技术的渗透,智能手机产业链或迎来新的增量 [16][17][18] - AI赋能有望加速终端需求复苏进程,手机、PC等端侧AI应用有望推动相关终端产品换机潮 [20][21] - 存储行业供给端主动收缩、大模型新驱动刺激下,供需结构已逐步改善,有望引领半导体行业景气向上 [22][23][24][25] 报告内容总结 行业表现 - 2024年3月,A股半导体(申万)行业下跌11.05%,电子板块月涨幅为1.07%,领先沪深300指数0.46pct [8] - 子板块中仅设备和封测月涨幅为正,集成电路制造回调相对较深 [8] - 美股费城半导体、纳斯达克指数分别上涨3.77%和1.79%,延续之前上涨趋势 [9] - 香港恒生科技指数3月份累计上涨1.35%,跑赢恒生指数1.17pct,台湾半导体指数月度累计涨幅达9.59% [10] 估值情况 - 截至2024年3月29日,半导体(申万)板块PE(TTM)为61.24倍,处于近五年36.67%分位水平,相对全体A股的估值溢价率为265.35% [11][12][13] - 模拟芯片设计、集成电路制造和数字芯片设计PE相对较高,分别约106、80和77倍 [12] - 集成电路封测、半导体材料、设备和分立器件PE分别约60、58、48和39倍,其中设备板块PE相较上月末上行8% [12] 终端需求 - 2024年1-2月,国内手机出货量同比增长14.6%,其中国产品牌出货量同比增长38.7% [16] - 2月国内手机出货量同比下跌32.9%,自23年8月以来首次出现同比下滑 [16] - 华为和荣耀销量实现正增长,其中华为增长64%,市场份额达17% [17] - PC市场2023年第四季度出货量同比下降幅度已收窄至2.7%,预计24年一季度将结束连续8个季度的负增长 [19] - AI赋能有望推动手机、PC等终端产品换机潮,24年AI手机和PC出货占比分别达5%和20% [20] 存储行业 - 一季度NAND Flash和DRAM合约价涨幅分别约15%-20%、13%-18%,并预计二季度涨势有望持续 [22] - 美光、国内存储厂商如德明利、佰维存储等23年业绩均有不同程度改善 [23] - HBM产能供给紧张,三星预计24年HBM产能将同比增加2.9倍,26年出货量将达23年的13.8倍 [24] - HBM在AI芯片中成本占比最高,2023年占DRAM产值约8.4%,至2024年底将扩至20.1% [25] 行业评级及风险提示 - 给予行业"中性"评级 [27] - 风险包括全球宏观经济下行、新冠疫情持续蔓延、贸易摩擦加剧、技术创新不达预期、下游需求不达预期等 [28]