报告的核心观点 - 存储行业经历了2021年底开始的下行周期,2023年全球存储器市场规模同比下降37%,成为半导体市场中下降最大的细分领域[6][6] - 随着市场需求的逐渐复苏和上游原厂的减产措施,存储芯片价格有所回温,DRAM和NAND现货价格持续走高,多家存储厂商业绩亦现拐点[6][8][9] - 2024年全球存储行业市场规模有望同比增长66.3%,将引领半导体各细分领域成长[7] - 供给端方面,当前产能尤为紧张的是HBM,全球仅有三家供应商,正加大产能投入以满足需求[10][12] - 需求端方面,消费电子设备单机存储容量不断增加,AI应用催生海量算力需求,推动存储产品在低能耗、高带宽、高容量上持续迭代[13][14][15][16] 报告内容总结 行业景气回温,有望迎来复苏 - 存储行业经历了2021年底开始的下行周期,2023年全球存储器市场规模同比下降37%[6] - 随着市场需求的逐渐复苏和上游原厂的减产措施,存储芯片价格有所回温[6] - 2024年全球存储行业市场规模有望同比增长66.3%,将引领半导体各细分领域成长[7] - 从厂商业绩来看,美光、SK海力士等主要存储厂商的业绩均有所改善,呈现复苏曙光[9] 供给端分析 - 供给端方面,当前产能尤为紧张的是HBM,全球仅有三家供应商,正加大产能投入以满足需求[10][12] - SK海力士和美光均为英伟达HBM3E供应商,三星已成功开发业界首款36GB 12层DRAM的HBM3E芯片[10] - 近期海力士、美光均宣布24年HBM产能已售罄,三星预计24年HBM产能将同比增加2.9倍,26年出货量将达23年的13.8倍[12] 需求端分析 - 消费电子设备单机存储容量将不断增加,智能手机呈现"大内存"趋势,AI PC入门级标配即32G内存[13] - AI应用催生海量算力需求,推动存储产品在低能耗、高带宽、高容量上持续迭代[13][14][15] - HBM具备高带宽、高容量、低延时和低功耗特点,已逐步成为AI服务器与GPU的主流方案[15] - HBM是AI芯片中成本占比最高的部分,2023年占DRAM产业比重约8.4%,至2024年底将扩至20.1%[16] 风险提示 - 全球宏观经济下行,贸易摩擦加剧,技术创新不达预期,下游需求不达预期,业绩增长低于预期等[18]