高速率光芯片龙头,核心技术构筑性能与成本优势

公司概况 - 公司成立于2013年,专注于高速半导体芯片的研发、设计和生产[6] - 公司在国内光芯片行业占据领先地位,具有五大优势稳固行业地位[1] - 公司主要产品为2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片,应用于光通信领域[7] - 公司已建立完整的IDM全流程业务体系,向国内外主流光模块厂商供货[8] 财务表现 - 公司2023-2025年主营业务收入和净利润呈现逐年增长趋势,2025年净利润率为36.0%[3] - 公司市盈率逐年下降,2025年为49.2倍,市净率稳定在3.3-3.5倍之间[3] - 公司2023年净利润率为20.7%,2024年预计将提升至40.5%[3] - 公司2025年预测营业收入为421.7百万元,较2021年增长了81.6%[95] - 2023年预测净利润率为20.7%,2024年预测为40.5%[95] - 2025年预测ROE为6.6%,较2021年增长了6.1个百分点[95] 市场前景 - 预测2025年全球光模块市场规模将达到113亿美元,为2020年的1.7倍[1] - 高速率光芯片市场存在技术壁垒,国内厂商在25G及以上高速率光芯片领域仍处于研发阶段[73] - 预计到2025年,高速率光芯片市场规模将从13.56亿美元增长至43.40亿美元,年均复合增长率达21.4%[73] 产品技术 - 公司核心技术包括高速调制激光器芯片技术、电吸收调制器集成技术、大功率激光器芯片技术等[70] - 公司的25G CWDM 6波段DFB激光器芯片高温阈值电流最低,高温斜效率最小值超过0.12W/A[62] - 公司拥有全流程自主可控的生产线,能够根据晶圆制造过程反馈的测试情况改良芯片设计结构并优化制造工艺[64]