中国平安 专业 让生活更简单 证券研究报告 半导体行业系列专题（七） 晶圆代工：特色工艺蓬勃发展，自主可控成果显著 半导体行业 强于大市（维持） 证券分析师 付强 投资咨询资格编号：S1060520070001 徐勇 投资咨询资格编号：S1060519090004 陈福栋 投资咨询资格编号：S1060524100001 2024年12月19日 请务必阅读正文后免责条款 投资要点 1 行业：寡头垄断格局，先进制程+特色工艺同步发展。发展至今，集成电路行业已构建垂直化、专业化分工格局，专注晶圆代工的 Foundry厂担任推动先进制程节点持续向前推进的重任，是集成电路行业的重要组成部分之一。晶圆代工行业重资产、长周期、高壁垒， 行业参与者少，市场集中度高，行业TOP5合计市占率高达89.7%，寡头垄断格局明显。未来，晶圆代工制程节点将持续向前推进，台积电、 三星Foundry、Intel技术路线图均显示要将晶体管微缩至1X埃水平；同时，物联网、新能源汽车等快速发展，对纷杂博乱的特色工艺带 来巨大需求，特色工艺也是Foundry厂重点布局的另一大方向。集成电路关乎国计民生，国内晶圆代工是短板，且频遭海外制裁，国家政 ...