行业投资评级 - 机械设备行业的投资评级为“看好（维持）”[3] 报告的核心观点 - 美国商务部工业与安全局（BIS）针对中国半导体行业发布了两项重要的出口管制新规，旨在加大中国建设先进半导体产业链的复杂度和成本，限制中国半导体自主可控产业链的建成[5] - 中国半导体产业链自主可控的能力已经大大增强，上游设备及零部件作为基石产业有望迎接确定性增长，不断升级的出口管制政策有望加速这一趋势[8] 根据相关目录分别进行总结 BIS 最新出口管制落地，核心目标为加大中国建设先进半导体产业链的复杂度和成本 - 2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）针对中国半导体行业发布了两项重要的出口管制新规，包括新增两个外国直接产品规则（FDPR）和配套最终用户和最终用途管制措施，修订与最新FDP规则相关的最低含量标准，新增许可例外（RFF），新增8条“警示红旗”等[5] - 新增136家中国半导体行业实体进入实体清单，半导体设备为重点，新增两项FDPR（SME FDPR和FN5 FDPR）以扩大美国长臂管辖范围[6] - 新增HBM管控、先进半导体设备及软件技术管控与“红旗警示”，包括对HBM的管控、对先进制程和成熟制程的半导体设备实施管控，以及新增“警示红旗”条例[7] 受益标的 - 受益标的包括设备领域的公司如中微公司、中科飞测、精智达、拓荆科技、北方华创，以及零部件领域的公司如英杰电气、新莱应材、茂莱光学等[8] 新增“红旗警示”提示风险 - 新增8条“红旗警示”条例，包括非先进节点制造主体却订购先进节点IC生产设施、设备，订单中最终用途或最终用户信息模糊，许可证历史记录存在不确定性等[44]