报告行业投资评级 - 半导体行业投资评级为“看好” [2] 报告的核心观点 - 美国新一轮半导体出口管制落地，新增140个实体清单，旨在进一步削弱中国先进制程半导体的能力 [2] - 制裁升级或将加速国产替代节奏，产业链核心环节在自主可控大趋势下仍具备较大成长空间 [2] 根据相关目录分别进行总结 美国制裁新规落地，新增140个实体清单 [11][13] - 美国商务部产业与安全局（BIS）发布一揽子规则，包括对24种半导体制造设备和3种软件工具实施新的管制，对高带宽存储器（HBM）实施新的管制，新增140个实体清单和14项修改，涵盖设备制造商、晶圆厂和投资公司，以及几项关键监管变化以提高之前管控的有效性 [13] - 新增140个实体清单中，99家为半导体设备公司，14家为材料公司，12家为EDA/IP公司，主要影响涉美供应商采购 [13] 新增对HBM芯片限制，或加速推动国产化技术突破 [19] - 美国BIS表示，HBM对大规模AI训练和推理至关重要，新控制措施适用于美国原产的HBM以及受EAR约束的外国生产的HBM，新增3A090.c规则，限制内存带宽密度超过2GB/s/mm²的HBM堆栈对中国出口 [19] - 目前所有在量产的HBM产品都超过了这一阈值，IFR明确“内存带宽密度”的定义，并规定HBM与逻辑芯片共同封装的集成电路排除在限制范围内，但如果HBM永久地固定在一个作为控制接口设计的逻辑集成电路上，并包含一个物理层（PHY）功能的情况，将仍然受到限制 [19] 四大协会声明反对制裁，国产芯片大有可为 [27][29][30] - 中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会等多个官方协会发表声明，谴责美国的制裁，呼吁中国企业谨慎采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作 [29] - 四大协会的声明体现了中国在半导体领域追求独立自主的意愿，有利于引导终端厂商加大采购国产芯片，提升国产化率，从而推动产业链上下游加速实现技术突破 [29] 投资建议 [32] - 建议关注产业链核心环节，包括设备（北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等）、零部件（茂莱光学、福晶科技、富创精密等）、材料（鼎龙股份、安集科技、兴森科技等）、制造（中芯国际、华虹公司等）、EDA/IP（华大九天、概伦电子、芯原股份等）、HBM（通富微电、赛腾股份、华海诚科等）、AI芯片（寒武纪、海光信息等） [32]