| --- | --- | |-------------------------|------------------------------| | 交银国际研究 \n消息快报 | | | 科技 | 2024 年 12 月 3 日 | | | | | 科技行业 | | | | | 美加大对华半导体行业出口限制和实体清单和我们的思考 12 月 2 日，美国商务部属下的工业和安全局（BIS）宣布修订了新的《出 口管理条例》，旨在进一步限制中国在人工智能和高端半导体领域的发展 。根据 BIS 的公告，新规定涵盖了对 24 种半导体制造设备和 3 种半导体开 发 生 产 软 件 工 具 （ EDA ） 的 新 管 制 措 施 ； 对 高 带 宽 存 储 器 （ High Bandwidth Memory，HBM）的新管制；以及针对合规和转移问题提出新的 "红旗警告"。与此同时，BIS 还在实体清单中新增了 140 个条目，并进了 14 项修改，涉及 100+家设备制造商、24 家半导体晶圆厂和实验室等， 以 及两家投资公司。 对于主要设备厂商供应影响有限。对于这次增加实体清单中占主体的半导 体设备商，我们整理了半导体 ...