行业投资评级 - 行业评级为"领先大市"，评级变动为维持 [5] 报告的核心观点 - 台积电推进大芯片技术，芯片级玻璃基板有望受益 [2] 根据相关目录分别进行总结 台积电大芯片封装技术进展 - 台积电在其欧洲开发创新平台（OIP）论坛上宣布，有望在2027年实现其超大版晶圆上芯片（CoWoS）封装技术的认证，该技术将提供高达九个光罩尺寸的中介层和12个HBM4内存堆栈 [2] - 台积电持续推进大芯片封装，从2016年的N16制程、1.5reticle大小，到2020年的N7制程、2reticle大小，再到2023年的N5制程、3.3reticle大小，预计2025年实现N3/N2制程、5.5reticle大小，最终在2027年达到A16制程、9reticle大小 [3] 大芯片封装面临的挑战 - 大芯片要求大基板，5.5掩膜版大小的CoWoS封装将需要超过100100毫米的基板，而9掩膜版大小的需要超过120120毫米的基板，超大的基板尺寸将影响系统的设计方式以及数据中心如何配备以支持他们，特别是电源和冷却，大基板的发热翘曲等问题可能更加严重 [3] 玻璃基板的优势及受益 - 与有机基板相比，玻璃基板在平整度、热稳定性、封装尺寸等方面存在优势，以面板封装为例，12英寸晶圆面积约为7.3万平方毫米，510515尺寸的面板面积约为26.3万平方毫米，是前者的3.6倍，能够一次处理更多芯片，同时，在圆形的晶圆上切割方形的芯片，会造成晶圆边缘的浪费，当芯片尺寸加大时，这一现象将更为明显，而方形的面板可以减少这一浪费，因此玻璃基板有望受益于大芯片趋势 [4] 投资建议 - 考虑AI等新技术的发展有望为行业带来新增长点，国内外芯片技术持续创新发展，国产科技追赶、替代需求有望延续，维持行业的"领先大市"评级，玻璃基板因其更好的电气性能、更好的效率、更低的成本以及更适合的热膨胀系数等优势正引起业界的广泛关注，当前玻璃基板技术处于技术和工艺的前期导入阶段，建议关注在面板和芯片级玻璃基板领域均有所布局的沃格光电 [4]