报告行业投资评级 - 电子行业投资评级为"增持"，维持评级 [3] 报告的核心观点 - 2024年四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约81%，同比增加8个百分点 [3] - 玻璃基板技术有望成为下一代先进封装基板材料，AMD已获得相关专利 [3] 市场行情回顾 - 过去一周（11.25-11.29），SW电子指数上涨2.38%，跑赢沪深300指数1.06个百分点 [3] - 六大子板块涨跌幅分别为：半导体3.25%、电子化学品Ⅱ2.75%、元件2.34%、消费电子1.55%、光学光电子0.82%、其他电子Ⅱ0.60% [3] 核心观点 - 2024年四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约81%，同比增加8个百分点 [3] - 成熟制程的降价趋势在2024年初仍在持续，而先进制程产能利用率饱满 [3] - 2025年28/40nm HV制程晶圆价格将持续稳定微降，55HV制程晶圆价格将继续下调，90HV制程价格在2025年上半年总体稳定，8英寸晶圆价格已降至低位 [3] - AMD获得玻璃基板技术专利，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势 [3] - 英特尔和三星也在积极布局玻璃基板，英特尔计划于2026-2030年量产，三星计划2025年生产原型，2026年实现量产 [3] 投资建议 - 维持电子行业"增持"评级，认为电子半导体2024下半年或正在迎来全面复苏 [3] - 建议关注半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股 [3] - 建议关注AIOT SoC芯片领域的中科蓝讯和炬芯科技 [3] - 建议关注模拟芯片领域的美芯晟和南芯科技 [3] - 建议关注驱动芯片领域的峰岹科技和新相微 [3] - 建议关注半导体设备材料领域的华海诚科和昌红科技 [3] - 建议关注折叠机产业链的统联精密及金太阳 [3] - 建议关注军工电子的紫光国微和复旦微电 [3] - 建议关注华为供货商汇创达 [3]