公司投资评级 - 增持（首次） [2] 报告的核心观点 - 中科飞测是国内检测量测设备领域的领军企业，产品系列广泛，覆盖品类空间广，客户广泛覆盖国内主流前道制程及先进封装客户，近年来随着下游快速发展以及国产化加速，公司产品快速放量，收入持续高增长。 [1] - 国内晶圆厂有序扩产，先进制程空间巨大，低国产化率环节弹性更大。2023年，下游晶圆厂大量进口海外设备，并与国产设备厂商配合推进制程工艺卡脖子环节突破，2023年末以来部分产线已有序启动扩产。展望2025年，依托充足海外设备囤货，以及产线工艺和设备优化，先进产线扩产态势良好，叠加国产化率提升，设备订单持续快速增长。中长期来看，先进制程缺口依然巨大，在外部环境不确定的风险下，扩产力度和持续性值得期待。尤其是国产化率较低的环节，如检测量测设备，国产化突破和份额提升较为急迫、订单弹性更大。 [1] - 检测量测乃良率提升关键环节，国产化正当时。半导体制造过程中，检测量测是保证芯片生产良率的关键，其设备市场空间巨大，2023年近130亿美元、为第四大类半导体设备。且随着制程微缩和结构复杂，对检测量测的要求和需求也会更高，近年其设备市场复合增速也居于各类产品中部。检测量测细分品类极多，但整体均由KLA等海外厂商垄断，国产化率极低，尤其是难度高、市场大的明场检测设备等细分品类。而随着下游客户恢复/启动扩产，检测量测设备环节国产化迫在眉睫。且从订单节奏上而言，前期制程工艺设备订单兑现，而下游客户产线调通后良率提升和成本控制重要性凸显，2025年检测量测设备订单落地将进入兑现阶段。 [1] - 中科飞测是国内品类覆盖最广的龙头，深度受益国产替代。中科飞测已量产设备品类的市场覆盖比例达30%，加上验证品类可达67%，居于国内厂商前列。公司无图形检测优势明显，套刻精度量测设备逐渐建立优势，图形检测、膜厚量测等设备份额稳步提升，明场、暗场检测和OCD量测设备也在有序推进中，随着下游加速国产化，公司产品份额提升以及新品突破，公司订单和收入弹性巨大。 [1] 根据相关目录分别进行总结 1. 中科飞测：国内检测量测设备领军者，持续快速放量 - 中科飞测是国内检测量测设备领军者，产品系列广泛，覆盖品类空间广，客户广泛覆盖国内主流前道制程及先进封装客户，近年来随着下游快速发展以及国产化加速，公司产品快速放量，收入持续高增长。 [10] - 中科院参与出资设立，科研实力雄厚。中科飞测最早由苏州翌流明、岭南晟业、中科院微电子所于2014年12月共同出资设立，其中，中科院微电子所是以无形资产（4项专利及专有技术）作价出资。 [16] - 产品有序拓展放量，收入快速增长。公司2014年末成立，2016年首台无图形晶圆缺陷检测设备进入国内头部客户产线验证，其后产品系列逐渐拓宽，更多客户验证及量产有序推进。尤其是近年来，受益于公司核心技术的不断突破和产品种类的日趋丰富，以及国产替代需求的快速发展和公司市场认可度的稳步提升，公司客户群体和客户订单持续增长，因此公司收入也呈持续高增长态势。 [18] 2. 晶圆制造良率提升关键工艺，自主可控正当时 - 国内晶圆厂扩产有序落地，先进制程产能空间巨大。2023年全球半导体设备市场规模小幅下降，中国大陆地区资本开支强劲。根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2023年全球半导体设备市场规模较2022年的历史记录小幅下降至1063亿美元，其中中国台湾地区下降相对明显，系需求疲软、资本开支连续四年向上后的调整消化；韩国也有一定下滑，系需求疲软、存储库存调整；但由于中国大陆地区强劲的战略性备货支撑，最终规模同比仅小幅下降。 [24] - 检测量测设备：良率提升关键工艺，国产替代正当时。质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。集成电路制造过程的步骤繁多，工艺极其复杂，仅在集成电路前道制程中就有数百道工序。随着集成电路工艺节点的提高，制造工艺的步骤将不断增加，工艺中产生的致命缺陷数量也会随之增加，因此每一道工序的良品率都要保持在几乎"零缺陷"的极高水平才能保证最终芯片的良品率。 [32] 3. 盈利预测与投资评级 - 随着下游晶圆厂快速扩产以及国产化率提升，检测量测设备厂商面临良好发展机遇。公司作为国内检测量测设备领先厂商，细分产品优势明显，新品有序验证放量，有望深度受益。预计公司2024-2026年收入分别为12.82亿元、19.74亿元、29.60亿元，归母净利润分别为0.35亿元、2.70亿元、4.78亿元，对应2024/11/25收盘价PS分别为24.3倍、15.8倍、10.5倍，PE分别为875倍、115倍、65倍。考虑到中科飞测尚处于快速发展阶段，研发投入大，未达到稳定、合理的利润率水平，而公司所处细分赛道国产化率更低、份额提升和业绩增长弹性更大，给予公司"增持"评级。 [5]