美国对华芯片产业政策 - 美国自奥巴马政府以来对华实施各类制裁，已成为限制中国芯片产业发展的重要手段[3] - 特朗普首个总统任期主要通过技术出口限制和投资限制，实行对华芯片等科技领域的封锁和打压[3] - 2022年8月9日，拜登签署《芯片和科学法案》，旨在重建美国在半导体制造领域的领导地位，对华芯片遏制力度和针对性进一步强化[3] 《芯片法案》内容及效果 - 《芯片法案》包括直接拨款约527亿美元用于芯片制造、研发以及劳动力发展，设定半导体行业投资税收减免额度为25%，授权美国国家科学基金会等机构追加超过2000亿美元的科学与技术研发资金，设置“护栏条款”禁止接受美国政府资助的半导体企业未来10年在中国等“被关注国家”扩大或新增先进制程的半导体产业投资[9] - 《芯片法案》短期内取得一定效果，美国本土芯片产能扩张加快，预计未来十年将增加两倍，累计增长203%，美国在全球晶圆厂产能中的份额有望从10%上升至14%[14] - 《芯片法案》实际政策效果远不及美国政府预期，主要芯片企业在美国当地厂房扩建工程延误问题频繁，产业工人供给难以满足未来急剧扩张的产能需求，劳动力等运营成本高企将使制造企业失去竞争优势[24] 特朗普新任期对华芯片产业潜在影响 - 特朗普新任期可能继续推动与中国在芯片等高科技领域的“脱钩断链”，甚至强化现有制裁措施并扩大制裁范围[39] - 《芯片法案》大概率不会废除，但可能面临调整，特朗普政府可能延缓芯片厂商获得补贴，以尽量缩减成本，并补充各类限制措施，加强对中国的技术出口限制[42] - 关税“大棒”可能再次挥舞，但主要作为拉拢其他国家高端芯片企业在美设厂的筹码[44] - 对芯片联盟的态度和决策可能是特朗普新任期针对芯片领域最大的不确定性，可能通过更多政治、经济等手段拉拢盟友强行站边，制裁领域可能扩展到全球半导体供应链[50] 中国芯片产业应对策略 - 加强基础研究能力，夯实芯片领域自立自强根基，梳理产业链的关键技术、“卡脖子”技术，推动关键产业整体技术的进步[57] - 有针对性疏通产业链各环节堵点，保障全产业链安全稳定，针对芯片设备环节，对“先进制程”与“成熟制程”分别施策，在先进制程方面把握后摩尔时代的追赶机遇，在成熟制程方面创新成熟芯片应用领域[59] - 培育企业创新活力，营造良好的产业发展氛围，企业应避免盲目的“造芯运动”，充分发挥在创新生态系统中的实施主体作用[62] - 对外弱化芯片联盟的影响，打开美国“芯片围堵”缺口，充分评估各类外部压力的应对措施，针对参与制裁中国芯片产业的国家提前采取各类反制政策，积极争取与其他芯片联盟国间产业合作，寻找瓦解“芯片联盟”的突破口[63]