行业投资评级 - 推荐（维持）[1] 报告核心观点 - 随着AI芯片算力需求提升玻璃基板替代登上舞台且玻璃材料应用领域广泛英特尔等厂商积极跟进玻璃基板计划玻璃基板技术成为行业焦点[1][14][15] - 玻璃基板性能优越各项物理性质出众TGV技术是其核心技术全产业链加速研发[19][32][40] 根据相关目录总结 1、玻璃基材成研究焦点、应用领域广泛 - AI芯片算力需求提升对芯片制程要求更高玻璃基板替代成为潜在解决方案英特尔等厂商推动玻璃基板技术发展玻璃材料应用领域广泛[14][15][18] 2、玻璃基板性能优越, 下一代先进封装首选 2.1、优秀天然属性,成就理想基板材料 - 玻璃基板物理性质出众化学稳定性好能有效对抗翘曲问题且电气性能优越封装尺寸变化带来成本效益[19][23][25][27] 2.2、TGV是玻璃基板核心技术 - TGV技术是实现玻璃基板垂直电气互连的关键技术其工艺流程有难点但通孔技术难点已被攻克金属填充是另一技术难点有相关解决方案[32][34][38] 2.3、全产业链加速研发,玻璃基板焕发新活力 - 在IDM/封装芯片设计玻璃基板激光通孔业务等方面各厂商积极进行研发或已具备相关供应能力[40] 3、相关标的 - 国内玻璃基板封装产业链完善各环节均有相关厂商[42]