行业投资评级 - 推荐|首次[4] 报告核心观点 - 随着特斯拉在自动驾驶领域的率先布局，各大新能源车厂纷纷跟进，这将带动一系列自动驾驶相关零部件产业的发展，如车载摄像头、存储芯片、无线充电模组、SoC、智能座舱、PCB等[12][13][14][15][16][17] 根据相关目录分别进行总结 总体观点 - 特斯拉在Robotaxi方面的布局带动其他车厂跟进无人驾驶，若Model 3/Y的FSD在25Q1通过中国和欧洲审批，其将可能率先体验无人驾驶功能并成为无人驾驶出租车，同时各新能源车厂有不同的自动驾驶布局规划[12][17] 车载摄像头 - 自动驾驶等级提升带动车载摄像头需求增加，摄像头增量主要来自前视且呈现多目化和高像素化趋势，前视摄像头中双目和三目因精准度更高逐渐成为主流，8M CIS相比1 - 2M具有更好的数据抓取能力，将带动高像素前视CIS需求[12] 存储芯片 - 随着智驾等级提升，存储芯片的带宽和容量不断升级，如DRAM从L1/L2的LPDDR4逐步升级为L4/L5的GDDR6，L5带宽约是L1的9倍，NAND从L1/L2的eMMC升级为L4/L5的PCIe，L5容量约是L1的20倍，汽车存储芯片在汽车半导体的价值占比从2023年的8%提升至2028年的10 - 11%[2][13] 无线充电模组 - 无人驾驶若要实现全流程无人化操作需解决无人充电问题，特斯拉提交的四项磁场共振充电技术可能成为答案，目前无线充电设备功率与交流充电桩相当，随着成本下降中长期将对其形成替代效应，研究团队开发出100kW的无线充电设备，长期有望替代部分直流充电桩[2][37] SoC - 汽车向集中式域控制器架构转变带动SoC用量需求，2024 - 2028年全球和中国ADAS应用的SoC市场规模CAGR达到24%和23%，高阶智驾功能发展需要更大算力SoC芯片（≥100TOPS）支撑新算法和更先进的整车EE架构[3][14] 智能座舱 - 智能座舱通过人机交互、网联服务、场景拓展三个维度为驾乘人员提供综合体验，功能实现需要显示设备和通信模组等部件参与，随着功能增加和智能座舱渗透率提升带动相关部件需求，2022 - 2025年全球智能座舱市场规模CAGR达到10%和12%，且中国智能座舱渗透率领先全球并差距不断扩大[3][15] PCB - 汽车电气化进程加深使汽车电子占汽车整体成本比重增加，带动PCB用量持续提升，其中智能座舱和ADAS发展带动HDI、软板、多层板用量增长，2022 - 2028年HDI用量CAGR达到16.5%，高于PCB整体增长水平[3][5][16] 建议关注 - 给出了在CIS、车载存储、无线充电模组、磁性材料、模拟芯片、智能座舱、PCB等行业中具有潜在投资机会的标的，如思特威、兆易创新、立讯精密等公司[6]