分组1 - 报告未提及行业投资评级[无] - 核心观点为随着智能驾驶行业规范与量产要求进一步明确智驾芯片持续迭代升级有望迎来快速发展期[8] - 智能驾驶芯片分为MCU和SoC两种MCU为传统电路设计只含单个CPU SoC为将特定应用或功能所需组件及子系统集成到单个微芯片的集成电路设计且SoC是主流趋势[6][10] 分组2 - SoC芯片有减小体积减少成本低功耗高性能提升系统功能的优点[15] - SoC芯片面临制造瓶颈封装瓶颈测试瓶颈等挑战[16] - 去MCU存在安全性不足内存有限软件移植风险投资回报率低等问题[7] 分组3 - 2023年自动驾驶乘用车全球渗透率达69.8%中国达74.7%全球L1级L2级L3至L5级车辆渗透率分别达38.8%31.0%及0.01%中国分别达32.6%42.1%及0.01%预计2028年全球销量达68.8百万辆渗透率为87.9%中国销量达27.2百万辆渗透率为93.5%[37] - 2023年中国车规级SoC市场规模达267亿元预计2028年达1020亿元2019 - 2023年中国车规级SoC市场规模复合增长率为42%[38] - 2023年中国ADAS应用的自动驾驶SoC市场规模达141亿元预计2028年达496亿元2023 - 2028年复合年增长率为28.6%[38] 分组4 - 国产SoC市场主要参与者仅占7.6%的市场份额自动驾驶芯片国产化前景广阔[40] - 生产环节国内供应商有望脱颖而出国内供应商有性价比和本地化优势[48] - 自动驾驶的算力需求随自动驾驶等级提高而增加SOC发展将助力无人驾驶汽车行业发展[52] 分组5 - 看好智驾芯片领域的技术突破与快速渗透受益标的包括地平线机器人 - W黑芝麻智能德赛西威四维图新国芯科技联迪信息汉鑫科技万集科技永新光学等[8]