电子行业半导体周跟踪:终端需求拉动增长,聚焦国产替代加速
华福证券·2024-11-03 18:31

报告行业投资评级 - 报告给予半导体行业"强于大市"的投资评级 [5] 报告的核心观点 行业整体表现 - 本周申万半导体指数、恒生科技指数、费城半导体指数、台湾半导体指数均小幅下跌 [2] - 半导体成交额占A股整体成交额比重有所下降 [2] - 各细分板块中,设备和封测小幅上涨,材料、数字芯片、模拟芯片均下跌 [2] 细分领域表现 数字芯片 - 海光信息上涨1.5%,龙芯中科下跌8.4%,寒武纪下跌2.6% [4] - 龙芯中科受宏观经济环境、电子政务市场等影响,Q3营收和净利润同比下滑 [4] - 寒武纪Q3营收同比大增284.59%,资产端延续增长势头 [4] 存储 - 存储模组和存储芯片厂商普遍下跌,跌幅在7%-13%之间 [4][6] - 韩国半导体出口10月同比增长40.3%,创历史同月新高,主要受益于AI服务器对高端芯片需求增长 [6] 模拟芯片 - 除少数个股外,模拟芯片板块整体下跌,跌幅较大的有必易微、晶丰明源等 [7] - TI和ADI等汽车模拟龙头表示H2模拟需求持续低迷,库存去化持续 [7] - 消费类模拟芯片需求维持稳定增长 [7] 射频 - 海外射频龙头Skyworks和Qorvo股价下跌,国内标的如卓胜微、唯捷创芯等Q3业绩不佳 [8] 功率 - 功率板块整体下跌,除东尼电子外,其他标的均有不同程度下跌 [9] - 英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆,有助于提高功率转换解决方案的能效、功率密度和可靠性 [9] 设备 - 设备板块涨跌幅分化,富创精密、至纯科技等上涨,富乐德、联动科技等下跌 [9] - 关注国产光刻机进展及相关标的 [9] 制造 - 晶圆代工板块整体下跌,预计Q4-Q1晶圆代工环比稼动率或有变化 [10] 封测 - 封测板块涨跌幅分化,关注先进封装对头部封测厂的价值提升 [10] 重点关注组合 - 寒武纪、圣邦股份、长电科技、纳芯微、华峰测控、乐鑫科技、北方华创、华海清科 [10]