报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 公司业绩稳健增长 - 2024Q1-Q3公司实现营收24.52亿元，同比+33.2%，主要系集成电路产业需求高增致使公司CMP产品的市场保有量不断扩大，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加所致 [2] - 归母净利润7.21亿元，同比+27.8%，主要系营业收入增长以及公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加所致 [2] - Q3单季营收为9.55亿元，同比+57.63%，环比+17%；归母净利润为2.88亿元，同比+51.7%，环比+25% [2] 公司盈利能力高位维稳 - 2024Q1-Q3毛利率为45.8%，同比-0.6pct；销售净利率为29.4%，同比-1.2pct；期间费用率为20.9%，同比-0.4pct [3] - Q3单季毛利率为45.08%，同环比-1.7pct/+0.2pct；销售净利率为30.16%，同环比-1.2pct/+1.9pct [3] 存货和合同负债大幅增长 - 截至2024Q3末公司合同负债为15.05亿元，同比+18%；存货为33.12亿元，同比+45% [3] - Q3公司经营性现金流为5.04亿元，同比+391%，主要系公司业务规模扩大，销售回款增幅较大，以及收到政府补助及软件增值税即征即退金额增加 [3] 受益于AI和高性能计算领域快速发展 - 随着AI和高性能计算的快速发展，公司主打产品CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用 [4] 盈利预测与投资评级 - 维持公司2024-2026年归母净利润为10.9/13.9/15.8亿元，当前市值对应动态PE分别为40/31/27X，基于公司较高的成长性，维持"买入"评级 [4] 风险提示 - 下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期 [4]