报告投资评级 - 推荐（维持）[1] 报告核心观点 - 新兴应用领域需求显著增加，公司毛利率持续提升，2024前三季度，公司实现营收24.52亿元（+33.22%YoY）；归母净利润7.21亿元（+27.80%YoY），扣非后归母净利润6.15亿元（+33.85%YoY）[3] - 持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升，在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果[4] - 公司已经形成了“设备+服务”业务布局，积极布局新技术新产品的开发拓展，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力[6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 行业：电子[1] - 公司网址：www.hwatsing.com[1] - 大股东/持股：清控创业投资有限公司/28.20%[1] - 实际控制人：四川省政府国有资产监督管理委员会[1] - 总股本 (百万股)：237[1] - 流通A股 (百万股)：170[1] - 总市值 (亿元)：438[1] - 流通A股市值 (亿元)：314[1] - 每股净资产 (元)：26.04[1] - 资产负债率 (%)：43.6[1] 财务数据 2024年前三季度 - 营收24.52亿元，同比增长33.22%；归属上市公司股东净利润7.21亿元，同比增长27.80%；扣非后归母净利润6.15亿元，同比增长33.85%[3] - 期间费用率为20.89%（-0.40pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.06%（+0.81pct YoY）、5.10%（-0.42pct YoY）、-0.70%（+0.40pct YoY）和10.42%（-1.19pct YoY）[3] Q3单季度 - 营收9.55亿元（+57.63%YoY，+17.00%QoQ），实现归母净利润2.88亿元（+51.74%YoY，+24.97%QoQ）[3] - 毛利率和净利率分别为45.08%（-1.65pct YoY，+0.15pct QoQ）和30.16%（-1.17pct YoY，-1.92pct QoQ）[3] 盈利预期 - 预计公司2024 - 2026年归母净利润分别为10.09亿元（前值为9.14）、12.74亿元（前值为12.41）、15.89亿元（前值为15.54），EPS分别为4.26元、5.38元、6.71元，对应10月30日收盘价PE分别为43.4X、34.4X和27.6X[6] 产品与业务 - 公司CMP设备的市场占有率不断提高且关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加[3] - 推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已经实现小批量出货；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证；满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300发往多家客户进行验证；应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收[4] - 新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证，近日已完成首台验证工作[5]