报告的核心观点 1) 公司已进入强成长期,业绩持续攀升 [5][6] 2) 公司在多维度构筑强竞争优势,具有明显的技术优势及模式优势 [5][6] 3) 公司盈利预测良好,维持"推荐"评级 [5] 根据目录分别进行总结 芯片电感业务 1) 芯片电感业务延续爆发式增长,占总营收比重不断提升 [5] 2) 公司拟募集资金用于"新型高端一体成型电感建设项目",有助于产能快速扩容 [5] 3) 公司电感元件业务将随着大算力需求下沉而应用于半导体芯片的各个领域 [5] 金属软磁粉芯业务 1) 金属软磁粉芯业务是公司具有市场领先性的支柱业务,保持稳定高增长 [6] 2) 公司新产品获得主要客户认可与合作,产品竞争力持续提升 [6] 3) 新基建及人工智能的爆发将持续推动公司金属软磁粉芯业务的强成长性 [6] 金属软磁粉末业务 1) 金属软磁粉末是公司第三增长极,对外销售产能不足对业务扩张形成制约 [6] 2) 公司已开始筹建年产能达6,000吨/年的粉体工厂,未来产能将得到释放 [6] 3) 高球形超细铁硅铬粉末的量产及非晶纳米晶粉末的导入已获得客户验证 [6] 财务数据 1) 公司销售毛利率、净利率、ROE等指标持续优化,反映公司具有的产品优势、成本管控优势及高回报优势 [6] 2) 公司资产负债率较低,具有强持续扩张能力 [6] 3) 公司研发费用持续增加,有助于技术优势的持续领先 [6]