摩根士丹利:投资者介绍_AI半导体依然火爆,而PC和商品DRAM则冷清
摩根大通·2024-10-17 00:30

行业投资评级 - 摩根士丹利给予大中华地区半导体行业"中性"评级 [2] 报告的核心观点 - 人工智能半导体需求仍然强劲,而个人电脑和商品DRAM需求疲软 [1] - 逻辑和存储器周期脱钩,逻辑半导体周期滞后于存储器周期1-3个季度 [13] - 中国半导体产能扩张加快,导致成熟制程晶圆厂产能利用率恢复较慢 [3] - 人工智能半导体收入有望以47%的年复合增长率增长至2027年的290亿美元,占全球半导体需求的35% [26][28] 行业分类总结 晶圆代工 - TSMC是人工智能半导体的关键enabler,其收入占比有望从2023年的1.8%增至2025年的11.2% [107] - 中国晶圆代工厂商SMIC和华虹半导体的估值较低,分别给予"减持"和"增持"评级 [6] 封测 - 日月光控股(ASE)是CoWoS产能扩张的受益者之一,给予"增持"评级 [98][99] 存储器 - 南亚科技和旺宝电子的评级下调至"减持",吉安芯片和华邦电子的评级下调至"减持" [6] PC/云端半导体 - 瑞昱半导体的WiFi 7芯片开发进度落后于联发科和高通,给予"减持"评级 [149] - 威盛电子和Aspeed Technology给予"增持"和"中性"评级 [6] 人工智能半导体 - NVIDIA、AMD、Habana等公司的人工智能GPU和ASIC芯片获得青睐 [131][132] - 谷歌、亚马逊、特斯拉等互联网公司和科技公司纷纷推出自研人工智能ASIC芯片 [124]