行业投资评级 - 我们持续看好受益先进算力芯片快速发展的 HBM 产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线 [1] - HBM：受益于算力芯片提振 HBM 需求，相关产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等 [1] - 存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI 带动 HBM、SRAM、DDR5 需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等 [1] NAND 市场概况 - NAND 颗粒市场价格小幅波动，群联称 NAND 模组需求持续上升 [1] - 根据 DRAMexchange，上周 NAND 颗粒 22 个品类现货价格环比涨跌幅区间为 -0.69% 至 4.35%，平均涨跌幅为 0.96% [1] - 群联表示，2024 年前三季整体 NAND 位元数总出货量的年成长率达到 30%，创历史同期新高，表明市场对于高容量的 NAND 存储模组产品的需求趋势持续上升 [14] DRAM 市场概况 - DRAM 颗粒价格小幅下跌，DRAM 结构性分化严重 [1] - 根据 DRAMexchange，上周 DRAM 18 个品类现货价格环比涨跌幅区间为 -3.08% 至 0.00%，平均涨跌幅为 -0.85% [1] - 由于部分存储原厂 LPDDR4X 产能快速攀升补位供应，LPDDR4X 供需失衡价格下挫，LPDDR5X 价格单点上涨难度加大 [1] - 部分原厂计划针对性减产旧制程 DRAM 产品，减少 1z DRAM 产能供应，加速向 1b DRAM 等先进制程切换 [1] HBM 市场发展 - SK 海力士、美光均已量产 12 层 HBM3E [12][13] - SK 海力士宣布量产 12 层 HBM3E 新品，实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量 [12] - 美光在其最新财报中表示，已从第四财季开始向主要行业合作伙伴交付可量产的 12 层 HBM3E（36GB），预计将在 2025 年初提高 12 层 HBM3E 产量 [13] - 预计至 2024 年底，三星、SK 海力士和美光合计达到 30 万片的 HBM 月产能，2025 年全球 HBM 市场规模将超过 300 亿美元 [15] 渠道市场及存储行业动态 - 渠道市场价格从二季度以来进入下行通道，直至目前仍未有止跌信号 [11] - 多数台湾地区存储厂商面临着高达 9-11 个月的库存积压问题，或将降价出清库存 [10][11] - 内存条方面，部分存储厂商或因承受不住上游供应端成本持续攀升的压力，将适当调整产品结构 [11] - 整体来看目前大多数产品均在积极消耗库存当中，行业 SSD 和内存条基本变化不大 [11] 公司动态 - 东芯股份使用了部分超募资金进行股份回购 [16] - 北京君正表示，目前公司 DRAM 产品销售占比最大的是 DDR3 [16] - 赛腾股份、佰维存储等公司有相关公告 [17]