报告行业投资评级 报告给出了半导体生产设备行业的"Attractive"投资评级[2] 报告的核心观点 1) 东京电子公司介绍了其低温等离子体蚀刻设备,该设备可以大幅提高3D NAND的加工能力[2] 2) Lam Research也推出了竞争性的低温等离子体蚀刻设备,可以比之前的型号提高2.5倍的蚀刻速度[4] 3) 铠侠正在BiCS8中采用PUC结构,未来PUC的更广泛应用可能为DISCO和东京精密等公司带来商机[5] 4) 索尼推出了基于CoWoW结构的CMOS图像传感器,相比WoWoW结构需要更多的切割步骤,可能为DISCO带来商机[6] 行业目录分类总结 蚀刻设备 1) 东京电子开发了低温等离子体蚀刻设备,可以大幅提高3D NAND的加工能力[2][3] 2) Lam Research也推出了竞争性的低温等离子体蚀刻设备,可以提高蚀刻速度[4] 3D NAND技术 1) 铠侠正在BiCS8中采用PUC结构,未来PUC的更广泛应用可能为DISCO和东京精密等公司带来商机[5] CMOS图像传感器 1) 索尼推出了基于CoWoW结构的CMOS图像传感器,相比WoWoW结构需要更多的切割步骤,可能为DISCO带来商机[6]