报告行业投资评级 - 行业投资评级为"超配" [1] 报告的核心观点 - EDA 设计布局更加"左侧",即更早规划封装设计及芯粒库模型的标准制定 [2] - 建立行业标准并统一模型参数规格对 EDA 行业长期健康发展十分重要,如在 Chiplet 设计中需要建立虚拟原型级的芯粒库模型 [2] - 制造端和设计端协同 DTCO 系统也在逐步帮助 EDA 和制造环节的协同发展 [2] 行业概况 1) 芯片设计环节: - 更加强调设计人员左侧布局,更早规划封装设计及芯粒库模型的标准制定 [2] 2) Chiplet&封装环节: - Chiplet 带来的挑战之一是芯片间的热影响和电磁干扰问题,EDA 工具需要进一步完善电磁和热仿真分析的能力提升竞争力 [2] 3) 芯片测试环节: - 国内头部厂商认为芯片测试和封装的界限正逐步模糊化,提升测试机、探针和分选机的协同工作或是未来趋势 [2] 4) 芯片制造环节: - 智能芯片制造涵盖"流片-测试-虚拟制造"环节,国内头部厂商认为采用 AI 模型有望进一步缩减流程时间和成本 [2] - 智能 EDA 工具已充分与制造环节深度融合,设计和制造端的 DTCO 协同也在 HBM 和 AI 芯片中得到充分应用 [2]