报告行业投资评级 - 报告给予行业"看好"的投资评级[1] 报告的核心观点 半导体设备市场前景乐观 - 2027年半导体设备市场规模有望创历史新高,预计将达到1305亿美元,年复合成长率为12%[1] - 人工智能服务器对高带宽内存(HBM)需求强劲,带动存储晶圆厂技术投资增加,DRAM设备支出预计将在2027年达到252亿美元,年复合成长率为17.4%[1] - 3D NAND的投资预计将在2027年达到168亿美元,年复合成长率为29%[1] 中国市场投资保持高位 - 在政府激励措施和芯片国产化政策推动下,中国市场未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模,继续引领全球晶圆厂设备支出[1] - 中国台湾地区和韩国的设备投资也将有所增加,分别从2024年的203亿美元和195亿美元增加到2027年的280亿美元和263亿美元[1] - 美洲地区的300mm晶圆厂设备投资预计将从2024年的120亿美元提高到2027年的247亿美元[1] 投资建议 - 推荐关注半导体设备产业链相关公司[1] 风险提示 - 全球300mm晶圆厂投资不及预期[1] - 中国市场晶圆厂投资不及预期[1]