全球晶圆厂产能大幅扩张，半导体设备行业景气向上 — — 半导体行业跟踪报告之十九 作者： 刘凯 执业证书编号：S0930517100002 于文龙 执业证书编号：S0930522100002 黄筱茜 执业证书编号：S0930524050001 2024年9月21日 证券研究报告 核心观点 全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。根据SEMI预测，2023年-2027年12英寸晶圆厂设备支出会持续攀升，CAGR达9%； 2023年受益于成熟制程投资推动同比增长4%，2025年受益于High NA（高数值孔径）EUV光刻系统及HBM推动同比增长20%；2026年受益 于GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）工艺推动同比增长12%。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年同比增长20%至1165亿美元， 2026年将同比增长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。2024年，预计新增晶圆厂60座。其中有23座晶圆厂已开工建设，中国大 陆开工建设的晶圆厂有6座，占比26.09%；有37家新的晶圆厂已投入运营，中国大陆投入运营的晶圆厂有19座，占比51.35%。 全球半导体前道设备龙头公司未来营 ...