证券研究报告 （优于大市，维持） 前道半导体设备板块24半年报业绩总结 张晓飞（SAC号码：S0850523030002） 张幸（SAC号码：S0850524030002） 2024年09月18日 投资策略 | --- | --- | |-------|--------------------------------------------------------------------------------------------------| | | | | | 据万业企业 24 年半年报援引 SEMI 数据， 2024 年全球半导体设备市场规模将达到 1090 亿美元。伴随国内 | | | 晶圆制造企业持续扩充产能、加大投资力度，以及国家对半导体产业国产化的大力支持，中国大陆半 | | | 导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。据万业企业 24 年半年报援引 SEMI 预测， 2024 年中国大陆市 | | | 场半导体设备出货金额将创下历史新高，超过 350 亿美元，占全球市场 32% ，继续保持领先地位。 | | | 我们看好国内平台型半导体设备公司的业绩持续兑现，以及在部分细分领域攻坚克难突破" ...