报告行业投资评级 报告给予电子行业"增持"评级。[1] 报告的核心观点 1) 苹果将大量的 Pro 级硬件功能下放到标准款设备上，些许拉齐了标准款和 Pro 版的功能差距。可穿戴产品线上的 Ultra 系手表和头戴式耳机，则并未有太多硬件升级，主要是新增了几款配色。[1] 2) 苹果首次在发布会开场同时提到 Apple Intelligence 和 Machine Learning 这些词汇，由此可见今年苹果对 AI 的重视。苹果甚至单独为 iPhone 的 AI 功能开辟了一个章节进行介绍，并且在 iPhone 16 全系机身上新增"相机控制"按键，提升 SoC 带宽，以实现对 AI 视觉功能的"一触即达"，以降低用户使用 AI 功能的门槛。[1] 3) OpenAI 推出了首款具备"推理"能力的 o1 模型，与前代 GPT-4o 的主要区别在于，它能够比前代更好地处理复杂的编程和数学问题，并能解释其推理过程。[11] 4) AI 浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI 芯片、光芯片、存储、PCB 板等环节价值量将大幅提升。[21] 5) 半导体行业全球销售额预计 2024 年将增至 6000 亿美元以上。半导体自主可控重要性持续凸显，今明年晶圆厂存储厂保持有序扩产，国产化进展仍在加速。[22] 6) 经历两年时间的下行周期，以被动元件、数字 SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域库存去化基本完成，在手机、PC 补库和 AI 需求拉动下，部分品类价格和稼动率已经率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段。[23] 行业投资机会 1) 推荐软硬板龙头鹏鼎控股，组装厂立讯精密，建议关注蓝思科技、水晶光电、歌尔股份、东山精密、领益智造、珠海冠宇等。[1] 2) 建议关注高速 PCB 龙头沪电股份和深南电路、全球服务器 ODM 龙头工业富联、AI 芯片设计厂商寒武纪-U、国产处理器龙头海光信息、封装基板厂商兴森科技、内存接口芯片龙头澜起科技、聚辰股份等。[21] 3) 被动元件重点关注三环集团、顺络电子、洁美科技等，建议关注泰晶科技等；射频芯片推荐卓胜微，建议关注唯捷创芯等；存储价格触底回升，建议关注兆易创新和普冉股份；数字 SoC 芯片领域建议关注中科蓝讯、晶晨股份和恒玄科技；封测环节建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子等。[23]