报告行业投资评级 - 报告维持半导体产品与半导体设备行业"优于大市"的投资评级 [1] 报告的核心观点 8英寸碳化硅加速落地 - 汉磊和世界先进携手共建8英寸SiC产线,预计2026年下半年开始量产 [3] - 合盛硅业8英寸导电型SiC衬底已小批量生产,碳化硅产品良率处于国内领先水平 [3] - 随着碳化硅衬底价格持续下探,碳化硅在新能源汽车、充电桩、光伏/储能等应用领域的市场将逐步打开,8英寸碳化硅因具有更好的降本潜力受到关注 [3] 行业研究报告目录总结 行业信息点评 - 报告发布于2024年9月13日,为行业研究/信息设备/半导体产品与半导体设备领域的证券研究报告 [2] 相关研究 - 报告列举了3篇相关的研究报告,涉及MEMS扬声器应用、半导体材料、OLED生产线建设等方面 [2] 分析师信息 - 报告作者为张晓飞,为海通证券研究所的资深研究分析师 [1][4][5][6]