行业投资评级 - 半导体行业景气度复苏态势明确,行业整体回报高于基准指数整体水平10%以上 [2] - AI技术的不断发展对芯片性能、功耗、集成度等提出更高要求,先进封装技术不断发展 [2] - 全球封装市场规模预计2024年达到899亿美元,中国封装市场规模预计达到2891亿元 [2] 长电科技 - 长电科技是全球前三大OSAT厂商,中国大陆第一大OSAT厂商,市占率超过50% [6] - 长电科技聚焦高性能先进封装,在高算力及对应存储和连接、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等领域拥有行业领先的先进封装技术 [7] - 2024年Q2单季营收环比增长26.34%,归母净利环比增长257.96% [8][9] - 2024年H1各应用领域收入均实现双位数增长,其中汽车电子收入环比增长超过50% [11] 通富微电 - 2024年上半年库存去化顺利,半导体行业景气度复苏明确 [13] - 2024年Q2单季营收环比增长9.77%,归母净利环比增长127.60% [15][16][17] - 公司在消费电子、存储器、显示等领域保持高速增长,同时高性能封装业务也保持稳步增长 [18] 华天科技 - 2024年Q2单季营收环比增长16.30%,归母净利环比增长190.53% [19][20] - 公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大,先进封装产业基地投产将进一步优化公司产业布局 [20] 甬矽电子 - 公司专注中高端先进封装,掌握系统级封装、芯片表面金属凸点、Fan-in等先进封装技术 [25] - 公司在汽车电子、5G射频等领域通过终端客户认证,并积极拓展大客户群 [25] 风险提示 - 半导体周期复苏不及预期 [27] - 过度竞争导致价格压力 [27] - 新产品、新客户导入不及预期 [27][28]