半导体产品与半导体设备行业信息点评:周期向上,晶圆代工稼动率逐步恢复
海通证券·2024-09-09 12:00

报告行业投资评级 - 报告给予行业"优于大市"的投资评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年第二季度全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元,主要受益于消费性终端库存回补和AI服务器需求持续增长 [4] - 华虹半导体2024年上半年各工艺平台出货量和营收均实现环比增长,产能利用率提升至97.9% [4] - 预计2024年下半年智能手机、PC/NB新品发布以及AI服务器需求持续增长将支撑晶圆代工产值进一步增长 [4] 行业概况 - 2024年第二季度全球前十大晶圆代工产值季增9.6%,主要受益于消费性终端库存回补和AI服务器需求持续增长 [4] - 华虹半导体2024年上半年各工艺平台出货量和营收均实现环比增长,产能利用率提升至97.9% [4] - 预计2024年下半年智能手机、PC/NB新品发布以及AI服务器需求持续增长将支撑晶圆代工产值进一步增长 [4]